| 序號(hào) |
儀器名稱(chēng) |
儀器型號(hào) |
實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 |
收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn) |
聯(lián)系人 |
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硅深刻蝕系統(tǒng) |
HSE M200（北方華創(chuàng)） |
硅襯底深刻蝕加工 |
1、自助操作：800 元/半小時(shí)2、委托加工：50μm 以?xún)?nèi) 1200 元，100μm 以?xún)?nèi) 1700 元，超出100μm另收 10 元/μm。 |
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| 2 |
鍵合系統(tǒng) |
MA/BA6 & SB6e |
硅-玻璃靜電鍵合 |
1、自助操作：700 元/小時(shí)，超過(guò)2小時(shí),每半小時(shí)加收300元。2、委托加工：開(kāi)機(jī)費(fèi) 800 元，1000 元/對(duì)。 |
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| 3 |
硅深刻蝕系統(tǒng) |
AMS-100（Alcatel） |
硅襯底深刻蝕加工 |
1、自助操作：800 元/半小時(shí)2、委托加工：50μm 以?xún)?nèi) 1200 元，100μm 以?xún)?nèi) 1700 元，超出100μm另收 10 元/μm。 |
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| 4 |
電子束蒸發(fā)系統(tǒng) |
BJD-2000 |
電子束蒸發(fā)金屬薄膜材料 |
1、開(kāi)機(jī)真空費(fèi)600 元。2、厚度附加費(fèi)（按批次（爐）計(jì)價(jià)）。Au、Pt：2000元/500 ？； 其它金屬：30 元/100 ？。 |
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| 5 |
金屬薄膜快速沉積系統(tǒng) |
Discovery-635 |
磁控濺射金屬薄膜材料 |
1、開(kāi)機(jī)真空費(fèi)700 元。2、厚度附加費(fèi)：Au(1500元/500？)；Pt(2500元/500？)。其他金屬：300 元/1000？。3、自帶靶材1000 元/ 小時(shí)。 |
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| 6 |
掃描電子顯微鏡（大） |
S-4800 |
微米納米結(jié)構(gòu)顯微觀察及成分分析 |
800 元/小時(shí)；能譜每點(diǎn) 100 元；噴金 200元/次。 |
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| 7 |
ABM光刻機(jī) |
208-240UAC-1 |
四寸襯底正面、正反對(duì)準(zhǔn)及紫外曝光 |
1、自助操作：300元/30 分鐘2、委托加工：開(kāi)機(jī)費(fèi) 300 元，300 元/片。 |
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| 8 |
紫外激光精細(xì)加工設(shè)備 |
FP-D-DZS-001 |
激光切割加工 |
1、自助操作：400 元/半小時(shí)；2、委托加工：開(kāi)機(jī)費(fèi) 300 元，900 元/小時(shí)，復(fù)雜圖形繪制1500元/小時(shí)。 |
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| 9 |
光譜式橢偏儀 |
M-2000DI |
薄膜厚度測(cè)量及光學(xué)特性測(cè)量 |
開(kāi)機(jī)費(fèi) 200 元，100 元/點(diǎn)。 |
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| 10 |
掃描電子顯微鏡（小） |
TM-3000 |
微米結(jié)構(gòu)顯微觀察 |
開(kāi)機(jī)費(fèi) 200 元，100 元/20 分鐘。 |
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| 11 |
薄膜應(yīng)力測(cè)試儀 |
FLX2320S |
測(cè)量硅基薄膜材料的應(yīng)力 |
1、自助操作：免費(fèi)2、委托加工：開(kāi)機(jī)費(fèi) 200 元，100 元/15 分鐘。 |
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| 12 |
臺(tái)階儀 |
ASIQ |
測(cè)量薄膜厚度及微納加工質(zhì)量 |
1、自助操作：免費(fèi)2、委托加工：開(kāi)機(jī)費(fèi)200 元，50 元/10 分鐘 。 |
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| 13 |
金絲球焊機(jī) |
7700E |
裂片后裸片的金絲壓焊封裝 |
1、自助操作：10 元/根2、委托加工：20 元/根。 |
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| 14 |
多功能刻蝕機(jī) |
ME-3A |
介質(zhì)薄膜刻蝕以及氧等離子體清洗 |
1、自助操作：200 元/10 分鐘，超過(guò)10分鐘 150元/10 分鐘；2、委托加工：開(kāi)機(jī)費(fèi) 200 元，150 元/10 分鐘。 |
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| 15 |
劃片機(jī) |
ZSH426 |
硅片裂片切割加工 |
1、自助操作無(wú)開(kāi)機(jī)費(fèi)。2、委托加工開(kāi)機(jī)費(fèi) 400 元。3、硅：30元/刀；玻璃：50 元/刀；陶瓷：100 元/刀；多層鍵合片 150 元/刀。 |
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| 16 |
高溫四點(diǎn)探針臺(tái) |
SR-4 |
高溫條件下薄膜半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)量 |
1、自助操作：免費(fèi)2、委托加工：開(kāi)機(jī)費(fèi) 200 元，150 元/30 分鐘。 |
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| 17 |
介質(zhì)薄膜沉積系統(tǒng) |
SENTECH SI 500 D |
低應(yīng)力氧化硅、氮化硅薄膜沉積 |
1、開(kāi)機(jī)費(fèi)500 元。2、SiO2厚度附加費(fèi)：膜厚小于500nm，1000元，超過(guò)500nm，100 元/100nm；3、SiNx厚度附加費(fèi)：膜厚小于200nm，1200元，超過(guò)200nm，200 元/100nm。 |
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| 18 |
低壓化學(xué)氣相沉積（LPCVD） |
THERMCO SYSTEMS X60 |
氧化硅、氮化硅薄膜高溫沉積 |
1、氧化硅：開(kāi)機(jī)費(fèi) 2000 元按批（爐）收費(fèi)，厚度不超過(guò)400nm；超過(guò)400nm不超過(guò)1um，另加厚度附加費(fèi)400 元/100nm。2、氮化硅：開(kāi)機(jī)費(fèi)4000 元按批（爐）收費(fèi)，厚度不超過(guò)400nm。3、退火與鍵合，12小時(shí)內(nèi)5000元，超過(guò)12小時(shí)，1000元/2小時(shí)。 |
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| 19 |
深硅刻蝕系統(tǒng) |
Omega LPX Rapier（SPTS） |
硅材料深刻蝕加工 |
1、委托加工：50μm 以?xún)?nèi) 1500 元，100μm 以?xún)?nèi) 2000 元，超出100μm另收 10 元/μm。 |
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| 20 |
介質(zhì)薄膜刻蝕系統(tǒng) |
GSE C200 |
氧化硅、氮化硅等介質(zhì)薄膜刻蝕 |
1、自助操作：1000 元/小時(shí)，按小時(shí)計(jì)費(fèi)2、委托加工：開(kāi)機(jī)費(fèi) 600 元，厚度附加：300nm 以?xún)?nèi)增加 600 元，300-500nm增加900元，500-800nm增加1400元。 |
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| 21 |
共聚焦顯微鏡 |
LSM700 |
無(wú)機(jī)或有機(jī)固體材料的斷口、表面形貌的觀察； 材料表面微觀形貌的三維重構(gòu)及粗糙度測(cè)量；透明薄膜厚度的測(cè)量 |
開(kāi)機(jī)費(fèi)200 元，300元/1小時(shí)，以小時(shí)計(jì)費(fèi) 。 |
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| 22 |
原子力顯微鏡 |
Multimode 8 |
表面粗糙度 |
開(kāi)機(jī)費(fèi) 300 元，600 元/小時(shí)。 |
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| 23 |
全內(nèi)反射熒光顯微鏡 |
尼康Ti E TIRF |
樣品表面數(shù)百納米內(nèi)的熒光基團(tuán)受到激發(fā)，產(chǎn)生熒光信號(hào)監(jiān)測(cè) |
開(kāi)機(jī)費(fèi)200 元，300元/1小時(shí)，以小時(shí)計(jì)費(fèi) 。 |
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| 24 |
納米壓印設(shè)備 |
GL8 CLIV |
納米級(jí)柔性材料成形 |
需協(xié)商 |
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| 25 |
DISCO切割機(jī) |
DAD3221 裂片 |
1、自助操作無(wú)開(kāi)機(jī)費(fèi)。2、委托加工開(kāi)機(jī)費(fèi) 400 元。3、硅：30元/刀；玻璃：50 元/刀；陶瓷：100 元/刀；多層鍵合片 150 元/刀。 |
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| 26 |
激光焊接系統(tǒng) |
HWE-SSW |
激光焊接 |
開(kāi)機(jī)費(fèi) 300 元，600 元/小時(shí)。 |
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| 27 |
超聲波鋁絲壓焊機(jī) |
WL2042 |
裂片后裸片的鋁絲壓焊封裝 |
自助操作：15元/根；委托加工：開(kāi)機(jī)費(fèi)200元（一天內(nèi)連續(xù)工作只收一次開(kāi)機(jī)費(fèi)），15元/根。 |
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| 28 |
多層次調(diào)控與高通量神經(jīng)信號(hào)同步檢測(cè)儀 |
自研 |
神經(jīng)信息檢測(cè)與調(diào)控 |
開(kāi)機(jī)費(fèi)600元；檢測(cè)與調(diào)控500元/小時(shí) |
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